비료 가공가시화 공정은 가시화 가공에 사용되는 가시성 입자를 사용하여 가시화, 깎기, 닦기 또는 가공을 완료하는 재료 제거 과정입니다.곡성 입자 (실리콘 카바이드 등), 알루미늄 산화 또는 다이아몬드) 는 마찰과 미세 절단으로 물질을 침식합니다. 이 과정은 특히 단단하고 부서지기 쉬운또는 열에 저항하는 재료로 전통적인 방법을 사용하여 가공하기가 어렵습니다..
절단 가공 과정의 주요 유형:
1. 깎는 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니
2磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨
3. 랩링 & 폴리싱 (Lapping & Polishing) 은 매우 부드럽고 평평한 표면을 얻기 위해 매료에 느슨한 가려질을 사용합니다. (광학과 반도체에서 일반적입니다.)
4가려움증 주트 가공 (AJM) 가속 가려움증 입자 (예: 그라넷 또는 알루미늄 산화물) 를 깎거나 깎기 위해 폭발합니다.
5. Abrasive Flow Machining (AFM)
6초음파 가공 (USM) 은 유리 및 세라믹과 같은 기계 부서지기 쉬운 물질을 가려내는 가열 용액과 고주파 진동을 결합합니다.
경사 가공의 장점: 극히 단단한 물질 (예를 들어, 울프렌 탄화물, 세라믹) 을 가공할 수 있습니다. 우수한 표면 완공 (나노미터 수준까지의 매끄럽다) 을 생산합니다.항공우주 및 의료기기와 같은 중요한 응용 분야에서 정밀 허용량에 적합합니다.경개 가공은 자동차, 항공 우주 및 전자제품 제조와 같은 높은 정밀도를 요구하는 산업에서 필수적입니다.
가려진 흐름 기계다이아몬드 얇은 파우더, 실리콘 카비드 파우더 또는 폴리머 탄력으로 혼합 된 다른 가려질 물질을 부드러운 매체로 사용합니다.가열 물질은 내부 구멍을 통해 위로 아래로 흐르거나 가공 표면에 걸쳐 표면 닦기를 달성합니다.. 특히 모든 종류의 곰팡이와 불규칙한 모양의 작은 구멍에 적합합니다.그리고 중요한 세부 디자인과 경험, 이는 최종 효과와 효율성뿐만 아니라 장기간 안정적인 사용에도 반영되며 고객이 많은 시행착오 비용을 절감 할 수 있습니다!
비료 가공가시화 공정은 가시화 가공에 사용되는 가시성 입자를 사용하여 가시화, 깎기, 닦기 또는 가공을 완료하는 재료 제거 과정입니다.곡성 입자 (실리콘 카바이드 등), 알루미늄 산화 또는 다이아몬드) 는 마찰과 미세 절단으로 물질을 침식합니다. 이 과정은 특히 단단하고 부서지기 쉬운또는 열에 저항하는 재료로 전통적인 방법을 사용하여 가공하기가 어렵습니다..
절단 가공 과정의 주요 유형:
1. 깎는 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니
2磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨 磨
3. 랩링 & 폴리싱 (Lapping & Polishing) 은 매우 부드럽고 평평한 표면을 얻기 위해 매료에 느슨한 가려질을 사용합니다. (광학과 반도체에서 일반적입니다.)
4가려움증 주트 가공 (AJM) 가속 가려움증 입자 (예: 그라넷 또는 알루미늄 산화물) 를 깎거나 깎기 위해 폭발합니다.
5. Abrasive Flow Machining (AFM)
6초음파 가공 (USM) 은 유리 및 세라믹과 같은 기계 부서지기 쉬운 물질을 가려내는 가열 용액과 고주파 진동을 결합합니다.
경사 가공의 장점: 극히 단단한 물질 (예를 들어, 울프렌 탄화물, 세라믹) 을 가공할 수 있습니다. 우수한 표면 완공 (나노미터 수준까지의 매끄럽다) 을 생산합니다.항공우주 및 의료기기와 같은 중요한 응용 분야에서 정밀 허용량에 적합합니다.경개 가공은 자동차, 항공 우주 및 전자제품 제조와 같은 높은 정밀도를 요구하는 산업에서 필수적입니다.
가려진 흐름 기계다이아몬드 얇은 파우더, 실리콘 카비드 파우더 또는 폴리머 탄력으로 혼합 된 다른 가려질 물질을 부드러운 매체로 사용합니다.가열 물질은 내부 구멍을 통해 위로 아래로 흐르거나 가공 표면에 걸쳐 표면 닦기를 달성합니다.. 특히 모든 종류의 곰팡이와 불규칙한 모양의 작은 구멍에 적합합니다.그리고 중요한 세부 디자인과 경험, 이는 최종 효과와 효율성뿐만 아니라 장기간 안정적인 사용에도 반영되며 고객이 많은 시행착오 비용을 절감 할 수 있습니다!
